9月27日，2026集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动在成都隆重举行。2026年是“十五五”开局之年，电子科技大学也迎来建校70周年。本次论坛作为学校建校70周年“科技创新与产业创新融合发展大会”第一分会场，也是学校第二届校友文化节的重要活动之一。该产业论坛已连续第三年举办，汇聚集成电路全产业链精英，共商特色工艺与先进封装测试创新发展之路。

该论坛由中国半导体行业协会、四川省人力资源和社会保障厅、崇州市人民政府大力支持，由电子科技大学、电子科技大学校友总会主办；电子薄膜与集成器件全国重点实验室、集成电路科学与工程学院、电子科技大学集成电路行业校友会、华润微电子有限公司、三叠纪（四川）科技有限公司、天府绛溪实验室、CEIA电子智造｜半导体芯智造等单位联合承办。论坛吸引600余家企业、800 余名行业代表及博士后代表参会，覆盖集成电路设计、制造工艺、封装测试、装备及零部件、材料等全产业链领域。

电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任、中国工程院院士李言荣，电子科技大学党委常委、副校长孔令讲，党委常委、副校长程玉华，四川省政府参事、省人力资源和社会保障厅一级巡视员董宏杰，成都市经信局、市新经济委党组成员、副局长蒲斌，中芯国际原董事长周子学，华润微电子董事长何小龙等领导、产业领军专家出席开幕式。长鑫存储、长江存储、长电科技、华为海思、中兴微电子以及清华大学、浙江大学等国内龙头企业与知名高校专家学者齐聚现场。

开幕式上，李言荣院士、程玉华副校长、华润微电子董事长何小龙、省人社厅一级巡视员董宏杰、成都市经信局副局长蒲斌先后致辞。嘉宾们指出，在全球新一轮科技革命与产业变革背景下，集成电路作为战略性、基础性产业，特色工艺与先进封装已经成为后摩尔时代产业升级的核心赛道。电子科技大学深耕电子信息七十载，始终与国家集成电路产业同频共振，持续发挥学科、人才、校友资源优势，推动产学研深度融合，助力产业链自主可控。

开幕式上隆重举行了集成电路学院接受社会捐赠集中签约仪式，来自中微半导体、上海华虹、华润微电子、伟测半导体、芯海科技、成都纳能微电子、珠海恒格微电子、四川永星电子、芯原微电子、杭州久铮技术、矽电半导体、胜达克半导体、优利德等企业代表，赵建坤、郝跃国、朱炯、朱恒校友个人及97级15系全体校友代表、珠海校友会代表分别上台，与电子科技大学合作发展部部长田广和共同完成捐赠签约，电子科技大学副校长孔令讲为所有捐赠代表颁发捐赠证书。

随后，举行先进封装与测试技术创新联盟成立仪式。该联盟由电子科技大学集成电路科学与工程学院联合长电先进、甬矽电子、伟测半导体、江苏先进全成、芯和半导体、珠海恒格微电子、成都奕成科技、广东芯成汉奇半导体、三叠纪共同组建，挂靠集成电路行业校友会。联盟将搭建“产、学、研、用”协同创新平台，集中力量攻克先进封装领域关键共性技术，完善先进封装产业生态，加速技术迭代，推动我国先进封装测试产业高质量自主发展。

在集成电路行业校友会第二届理事会新增理事聘任仪式环节，电子科技大学党委常委、副校长孔令讲，集成电路行业校友会会长赵建坤 、秘书长林坚为新聘任的顾问、常务理事、理事及执行秘书长、副秘书长等颁发了聘书。至此，校友会顾问增加至5人，常务理事增加至27人，理事16人。这批来自产业链各环节的优秀代表，将进一步壮大集成电路行业校友组织队伍，凝聚遍布全产业链的成电校友力量，畅通母校、校友、产业之间常态化对接渠道。

开幕式结束后，大会转入主论坛环节，由集成电路科学与工程学院院长张万里教授主持。中芯国际联合创始人、成都芯势科技有限公司董事长谢志峰等5位专家作主题报告，围绕“全球半导体产业格局与中国AI芯机遇”、“功率半导体，为AI赋能”、“华为韬定律与中国半导体投资机遇”等展开深入交流。多维度呈现了集成电路前沿创新与产业应用交织的丰富图景。

9月27日下午，大会同步开设四场专题分论坛，分别为功率半导体技术、TGV及先进封装、射频微波集成电路，以及四川省集成电路博士后学术交流专场。共同搭建起高效对话平台，促进技术创新、产业需求、人才储备与资本要素深度交融。